金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，广州天赐高新材料股份有限公司申请一项名为“一种聚氨酯胶粘剂及其制备方法和使用方法”的专利，公开号CN120442210A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本申请涉及胶粘剂技术领域，提供了一种聚氨酯胶粘剂及其制备方法和使用方法，聚氨酯胶粘剂包括第一组分和第二组分，其中，第一组分的原料包括聚氨酯预聚体、异氰酸酯、颜填料和触变剂；第二组分的原料包括多元醇、除水剂、颜填料、第一催化剂和第二催化剂；所述聚氨酯预聚体由低活性异氰酸酯单体和扩链剂反应得到，所述低活性异氰酸酯单体选自异氟尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯三聚体中的至少一种，所述第一催化剂选自有机锡催化剂和有机铋催化剂中的至少一种，所述第二催化剂选自胺类催化剂中的至少一种。
天眼查资料显示，广州天赐高新材料股份有限公司，成立于2000年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本191434.4077万人民币。通过天眼查大数据分析，广州天赐高新材料股份有限公司共对外投资了42家企业，参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息525条，此外企业还拥有行政许可64个。
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